La compañía, dedicada a la fabricación de semiconductores, anunció que firmó una carta de intención para solicitar al Departamento de Comercio (DOC) una subvención que será destinada a la investigación y el desarrollo de la fotónica de silicio de última generación, materiales ópticos avanzados y empaquetado 3D.
El acuerdo con el DOC
Este miércoles, GlobalFoundries (GF) dio a conocer detalles de su negociación con el organismo gubernamental para obtener financiamiento por US$300 millones para perfeccionar la plataforma SCALE (Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine), que promete multiplicar por 5 la eficiencia energética de los productos y alcanzar un rendimiento de 400 Gb/s.
«Junto con SCALE los clientes obtienen una vía clara, escalable y con sede en EE. UU. para satisfacer las demandas de las arquitecturas de próxima generación», explicaron. En concreto, las operaciones de la plataforma tendrán lugar en Malta (Nueva York) y Burlington (Vermont), y estarán enfocadas a acelerar la fabricación a gran escala con fotónica de silicio.
«Se espera que la Oficina de Investigación y Desarrollo de CHIPS otorgue a GF fondos para impulsar materiales ópticos de próxima generación, tecnologías de obleas y empaquetado avanzado, reforzando así el liderazgo de EE. UU. en una tecnología esencial para la infraestructura de IA», manifestaron desde la firma. Además, la transacción incluye el compromiso de que el DOC reciba acciones de GF, que representan aproximadamente el 1 % de la propiedad actualmente.
La empresa reconoció que la apuesta se traducirá en una mayor generación de empleos bien remunerados, y también cooperará con la consolidación del liderazgo energético de la potencia americana. «Estas inversiones estratégicas mejorarán las capacidades nacionales de nuestro país y mantendrán a EE. UU. a la vanguardia de la industria de los semiconductores», agregaron.
Cabe destacar que el anuncio contó con el importante respaldo de grandes grupos del sector tecnológico, como NVIDIA, Meta, Microsoft, AMD, Broadcom, Cisco, Corning, Lumento y Marvell. Los expertos destacaron la importancia de la fotónica de silicio y la interconexión óptica para potenciar el procesamiento de datos y ampliar el ancho de banda para reducir el consumo energético.
«La próxima generación de infraestructura de IA requerirá avances significativos en redes, interconexiones ópticas y transferencia de datos, y la fotónica de silicio es una tecnología clave para satisfacer estas demandas», manifestó Rani Borkar, presidenta de Azure Hardware Systems and Infrastructure de Microsoft.
Los beneficios de la fotónica de silicio
Desde GF subrayaron el potencial de la tecnología de fotones para elevar la capacidad de procesamiento de la infraestructura de IA. En concreto, señalaron que la fotónica de silicio «permite la transmisión de datos con ancho de banda ultra alto y eficiencia energética mediante la transmisión de información con luz en lugar de señales eléctricas».
En relación con ello, también proporcionaría «un mayor rendimiento, una mayor densidad de interconexión y un menor consumo de energía» que acompañarían el crecimiento de las demandas de trabajo de la IA. Asimismo, afirmaron que permite dar los primeros pasos «hacia la óptica casi empaquetada (NPO) y la óptica coempaquetada (CPO)».
Tim Breen, CEO de GlobalFoundries, defendió que la corporación «dedicó más de una década a desarrollar la tecnología, la infraestructura y el ecosistema necesarios para liderar esta transición» y actualmente cuenta «con una sólida base para afrontar la fabricación a mayor escala».
Acerca de SCALE
La tecnología SCALE consiste en una novedosa plataforma integral que permite a los clientes de GF trabajar en el diseño de módulos ópticos miniaturizados, que se caracterizan por integrarse en la placa de silicio, superando a los módulos tradicionales que requerían conectarse por fuera del servidor.
Además, SCALE incorpora la técnica de multiplexación por división de longitud de onda «para la transmisión bidireccional de datos a través de cada fibra óptica». De esta manera, permite incrementar la velocidad de transmisión de información con un ahorro energético garantizado, optimizando la infraestructura de inteligencia artificial.
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